玻璃基用于cpo在2024年投产是假消息是吧

$沃格光电(SH603773)$  英特尔发布先进封装技术蓝图，采用玻璃基板设计：英特尔近期发布先进封装技术蓝图，表示将从传统基板转为更先进的玻璃基板。玻璃基板比目前的传统基板强度更高，并且可以降低功耗，降低成本的同时提升芯片产品性能。玻璃基芯片封装有望进一步加速成长。此外，英特尔新研发一项共同封装光学元件技术，可通过玻璃基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，预计将于24年年底投入生产。玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会，建议关注国内投建先进玻璃基线路板产能的沃格光电。

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英特尔最快也要26年才能投产吧。那样通格威的项目主要就是用在显示领域的mip封装吧。就算有和华为合作GPU项目也要很久才能落地。