2、设备与作用

  2.1 设备
  除胶渣(Desmear)、化学沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。
  2.2 作用
  本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀的方法，在已经钻孔板的孔内沉积上一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀的方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。

3、工作原理

  在经过活化、加速等相应步骤的处理之后，孔壁上非导体表面已经均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金性的催化和碱性条件下，甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。

$HCHO+O{H}^{-}\frac{Pd\mathrm{催}\mathrm{化}}{}HCOO+H_2\uparrow$

  接着是铜离子被还原：

$Cu^{2+} + H_2+2OH^- \longrightarrow Cu + 2H_2O$

  上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu²⁺在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。