总部位于瑞士的Kandou是一家无晶圆厂的半导体公司，致力于开发支持USB4，Thunderbolt 3等的USB-C硬件，并筹集了9230万美元的C轮融资

参与此次融资的参与者包括由Bessemer Venture Partners领导的现有投资者，以及由Flexstone Partners管理的两个新投资者Climb Ventures和Swiss Select Opportunities。迄今为止，该公司的总投资为1.328亿美元。

C系列的收益将用于将公司的首款硅产品Matterhorn（一种支持USB4™的USB-C®多协议重定时器解决方案）推向市场，以实现电子设备的消费类和联网应用。此外，资金将用于Chord™信号技术和Glasswing™超短距离（USR）SerDes知识产权（IP）的持续开发。