8月6日当天，光臣智科客服人员接到一位来自广东潮州的用户咨询 100W大功率投射灯LED芯片采用的是什么封装形式?嗯哼!问得好，下面就由小编给大家解答一下这位用户的疑问。

我们先来了解 LED大功率投射灯的封装方式有几种：

一、COB封装：COB封装技术主要用来解决小功率芯片制造大功率LED亮化灯具的问题，可以分散芯片的散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应，减少人眼对LED亮化灯具的眩光效应的不适感。在COB基板材料上，从早期的铜基板到铝基板，再到当前部份企业采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。低热阻COB封装目前分为铝基板COB、铜基板COB和陶瓷基板COB。

选择COB光源做为大功率投光灯时，需要注意LED芯片品牌，不同品牌的质量及稳定性不同。

二、SMD封装：SMD封装是近年来一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、焊点缺陷率低等优点。采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上。由于全自动机器化作业，不仅能有效的降低人工成本，还能提高生产效率。

目前针对100W大功率投射灯的设计，一般选用3003欧司朗芯片作为LED光源部份。100W投射灯可选用100颗3030欧司朗贴片光源完成。

三、大功率LED封装(仿流明/集成)：大功率LED是指拥有大额定工作电源的LED，功率可以达到单颗1W、2W，甚至数十瓦，工作电流可以是几百毫安到几安不等。主要常见的有仿流明、大功率集成光源。

目前集成光源采用美国普瑞、台湾晶元、台湾光宏等芯片，支架采用全铜镀银处理。常用的集成式封装光源功率有10W、30W、50W、100W等。

制作100W大功率投射灯可选用100颗仿流明LED光源或2颗50W集成LED光源成这，当然，还有更多的方式。

以上三种方式均能制作100W大功率投射灯，更多的封装方式及技术问题，可通过在线咨询或者直接拨打18826034118进行电话咨询。光臣智科，您身边的夜景亮化解决方案顾问。