【实验用品】

绘图软件（如Protel 99 SE、Protel DXP 2004、Protel 2000 等））、激光打印机、帖纸底纸（不干胶标签的衬底）、美工刀、电熨斗，胶带、砂纸、三氯化铁、塑料盆、针管、小电钻、酒精松香焊剂、电烙铁、编程器、万用表等。

【实验步骤】

1．画图

启动Protel 99 SE，画出你所需的电路图。

2．打印

选择表面光滑、没有褶皱的不干胶基纸，用激光打印机将画好的电路图打印在帖纸底纸上，打印出的电路图如下。

激光机利用激光和碳粉呈像，打印出底稿是薄薄的一层固态碳粉，碳粉加热后能够脱离纸张（指贴纸底），利用这个原理可以进行热转印。经转印后，碳粉被转印在敷铜板上，可以保护其线条覆盖的铜不被腐蚀。

3．转印

（1）打印好后，用美工刀将图沿周边裁成略大于敷铜板2-3cm 备用。

（2）用细砂纸将敷铜板打磨光亮，去除铜屑，将裁好的图扣在敷铜板上，然后将图的周边折到敷铜板的背面，用胶带粘牢。

（3）将敷铜板平放，将有铜的一面朝上，再衬上2-4 张纸，电熨斗烧热后（200℃左右）平压在板上3分钟左右，可以象熨衣服一样来回滑动，且力量要轻。

（4）移开电熨斗用一平整的重物压在PCB 板上，过3-4 分钟，等板凉了之后，揭去基纸。

4．腐蚀

用热水将三氯化铁溶解（腐蚀液的温度高，浓度大，腐蚀的速度就越快），将敷铜板铜面朝上放入到腐蚀液中，不断用针管冲刷铜面，使溶液流动，加快腐蚀速度。

5．清洗

腐蚀完毕后，马上拿到水管处冲洗干净，最好是边冲洗边用细砂纸打磨，这样能有效地减少腐蚀液的残留，得到如图电路板。

6．钻孔

用电钻钻出焊接孔，并用细砂纸打磨掉钻孔毛刺，然后刷上薄薄的一层助焊剂，这样可以预防裸铜层氧化，还有助焊功能。

7．焊接

将电子原件焊接在合适的位置，制作完毕。