LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及微型光源技术领域，尤其是LED灯珠。

背景技术：

现有LED灯珠主要采用支架封装结构，通过在封装支架上设置凹杯并在凹杯底部设置LED芯片实现出光，而由于LED芯片置于凹杯底部、凹杯四周的材质为不透明材质，导致LED芯片发出的光线只能通过凹杯顶部出光，出光率低。同时，现有的LED灯珠中的LED芯片为正装结构，但是正装结构存在容易出现电流拥挤、热阻较高的问题。

技术实现要素：

针对上述背景技术中所存在的缺陷，本实用新型的技术方案如下：

LED灯珠包括凹杯及LED芯片，所述凹杯的芯片安装部设置凸起，凸起的高度与凹杯杯壁的高度相同；所述LED芯片固定安装于所述凸起的上端面。

在一种优选的实施方式中，所述LED芯片的结构为垂直结构。

在一种优选的实施方式中，还包括透镜，所述透镜与所述凹杯固定连接，形成密封腔，使所述LED芯片封装于密封腔中。

在一种优选的实施方式中，所述LED芯片的外表面涂覆荧光胶水，形成荧光胶水层。

在一种优选的实施方式中，还包括填充胶水，所述填充胶水填充于所述密封腔内，形成填充胶水层。

在一种优选的实施方式中，所述透镜的形状为半球形。

在一种优选的实施方式中，所述凹杯和所述凸起的材质为玻璃、环氧树脂或者硬硅胶。

本实用新型中的LED灯珠，与现有技术相比，其有益效果为：

首先，本实用新型中的LED灯珠，凹杯的芯片安装部设置凸起，凸起的高度与凹杯杯壁的高度相同，凸起的上端面设置LED芯片，以使LED芯片发出的光线可以向四周发散，增大光照角度，提升光斑效果。

其次，本实用新型中的LED芯片的结构为垂直结构，能够克服正装结构存在的容易出现电流拥挤、热阻较高的问题。垂直结构可以达到很高的电流密度和均匀度，满足大功率需求。

再次，透镜与凹杯所组成的密封腔内填充有填充胶水，透镜和填充胶水之间没有设置隔层，使得光线更好的散发出去，使得光斑光效更好。

最后，凹杯的芯片安装部设置凸起，在满足提升光斑效果的同时，减少了透镜与凹杯所组成的密封腔的体积，从而节省填充的胶水，降低成本。

附图说明

图1是本实用新型中LED灯珠的结构示意图；

图2是本实用新型中LED灯珠的剖面图。

图中，1.凹杯，2.凸起，3.LED芯片，4.荧光胶水层，5.透镜，6.填充胶水层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图1和图2所示，本实用新型中的LED灯珠，包括凹杯1及LED芯片 3，凹杯1的芯片安装部设置凸起2，凸起2的上端面固定安装LED芯片3。凸起2的高度与凹杯1杯壁的高度相同，使得固定安装于凸起2上端面的LED芯片3发出的光线可以向四周发散。LED芯片3的结构为垂直结构，能够克服正装结构存在的容易出现电流拥挤、热阻较高的问题。垂直结构可以达到很高的电流密度和均匀度，满足大功率需求。LED芯片3的外表面涂覆荧光胶水4，形成荧光胶水层，荧光胶水4采用白光胶水、固化剂和荧光粉按照一定的配比混合而成，其中荧光粉采用沉淀工艺融合入白光胶水和固化剂，将得到的荧光胶水4涂覆于LED芯片3上，可以提高光斑效果。透镜5与凹杯1所组成的密封腔内填充有填充胶水6，形成填充胶水层，填充胶水6填充以后能很快的深层固化，固化后具有一定的机械强度，从而保护LED芯片3。凹杯1和凸起2的材质为玻璃、环氧树脂或者硬硅胶等透光材质，以使LED芯片3发出的光线可以透过凹杯出光，提高光斑效果。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。